片對卷三層石墨異步包邊工藝（附圖片詳細解說）導讀：在智能手機飛速發(fā)展的10年，石墨片由于其良好的導熱性能，被視為不可或缺手機輔料，用作手機導熱片。隨著石墨片的廣泛應用，其模切工藝也越發(fā)成熟，今天我們來了解一下，由宏文科技最新發(fā)布的石墨省料模切工藝。 產品結構示意圖
該產品與現今市場廣泛使用的石墨片大同小異，都實行雙包邊處理。 工藝步驟：（附圖片詳細說明）
復合底膜與雙面膠（使用設備：三工位貼合機）
復合雙邊藍色PET（使用設備：三工位貼合機）
復合保護膜（使用設備：三工位貼合機）
排廢保護膜（使用設備：三工位貼合機）
由于廠家要求 尺寸被屏蔽 如需詳細了解歡迎聯(lián)系參觀 異步沖切石墨片（使用設備：模切機）
厚度追色傳感器（使用設備：上異步模切機）
上異步拉走石墨廢料（使用設備：三工位貼合機）
復合保護膜（使用設備：三工位貼合機）
排廢底膜（使用設備：三工位貼合機）
復合啞膜（使用設備：三工位貼合機）
排廢上保護膜（使用設備：三工位貼合機）
復合較薄保護膜（使用設備：三工位貼合機）
套沖產品外框（使用設備：小孔套位模切機）
排廢外框（使用設備：三工位貼合機）
復合排廢用麥拉膠與美紋膠帶（使用設備：三工位貼合機）
排廢提手位與內孔廢料（使用設備：三工位貼合機）
復合保護膜（使用設備：三工位貼合機）
排廢底膜
工藝點評： 片對卷三層石墨異步包邊工藝使用上異步對片材石墨進行異步模切作業(yè)，通過厚度傳感器調節(jié)雙異步間距，從而達到穩(wěn)定的雙跳距，有間隙的石墨卷料的石墨片材進行單料帶異步（即上異步）進行對位沖切，即可能夠避開兩片石墨時間的不規(guī)律跳距進行沖切，又可以完成將石墨片按照沖切定位孔的規(guī)律位置進行模切。 區(qū)別于以前復合石墨片材再進行作業(yè)的工藝，新發(fā)布的工藝，只在片材石墨進行上異步模切外框時與保護膜復合，減少片材石墨在復合材料受力，使得片材石墨更穩(wěn)定，不易脫落，也使得排廢更便利。同時，只需在第一步進行追位定位即可，后續(xù)沖切工藝將不再需要進行追位定位。有效提高生產效率和產品合格率！ |
