模切|六種石墨相關(guān)導(dǎo)熱材料的分類特點(diǎn)說(shuō)明！導(dǎo)熱材料是一種新型工業(yè)材料，是針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對(duì)可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問(wèn)題都有妥善的對(duì)策，對(duì)設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助。主要應(yīng)用半導(dǎo)體器件熱傳導(dǎo)；發(fā)電設(shè)備和大多數(shù)電源設(shè)備，電源模塊中的導(dǎo)熱。提高了產(chǎn)品的可靠性。 6種導(dǎo)電材料 1、TSP 石墨稀 TSP 石墨稀是一種高熱導(dǎo)率，超薄，輕量級(jí)的新型膜片材料，透過(guò)熱輻射與熱擴(kuò)散效能, 創(chuàng)造絕佳導(dǎo)熱效果，具有高熱性和優(yōu)良的產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性。
特點(diǎn)： 高散熱性 1200-1600W/m.k 輕薄可繞性，易加工 密度2.0g/cm3 卷材100-200M 2、TSP JR 納米炭銅 納米處理銅箔為基材，一面涂以熱輻射低酸均熱膠層，一面納米導(dǎo)熱涂層新技術(shù)。
特點(diǎn)： 高散熱性 800W/m.k 材料具備優(yōu)良的絕緣性 傳導(dǎo)散熱+對(duì)流散熱+輻射散熱 柔性的納米銅基材，易加工，不破裂 低酸熱輻射均熱膠水 3、ZERO -TSP1030 導(dǎo)熱凝膠 ZERO -TSP1030 導(dǎo)熱凝膠是一種超柔軟的硅樹(shù)脂凝膠導(dǎo)熱填充材料，是目前用于大縫隙公差場(chǎng)合的理想材料。在操作過(guò)程中，如果不壓縮幾乎是不會(huì)移動(dòng)、流動(dòng)、分離等現(xiàn)象，TSPD1030材料也可像導(dǎo)熱膏一樣被應(yīng)用，也很容易采用絲網(wǎng)印刷設(shè)備或點(diǎn)膠來(lái)進(jìn)行擠出。
特點(diǎn)： 熱傳導(dǎo)率=3.0W/m.k 永久不凝固 以用于點(diǎn)膠操作 低流動(dòng)，低揮發(fā) 4、ZERO -TSP300 導(dǎo)熱填充材料 TSP 300 是使用特殊處理的導(dǎo)熱粉體制成，擁有熱傳導(dǎo)3.0（W/m.k）高導(dǎo)熱與絕緣功能外，其中所使用的聚合物能使本款產(chǎn)品具有優(yōu)良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮率，尤其自粘性部分可使產(chǎn)線之組裝更加容易。
特點(diǎn)： 熱傳導(dǎo)率=3.0W/m·K 低壓力下的應(yīng)用設(shè)計(jì) 中等的柔性和貼服性 柔軟的，低緊固壓力下低熱阻 5、ZERO -TSP450 導(dǎo)熱填充材料 TSP 450 是一種全新的，高性能的導(dǎo)熱間隙填充材料。除了高熱傳導(dǎo)性能之外，TSP450在與散熱器或其他發(fā)熱體相結(jié)合是，會(huì)充分地彌散于表面，使產(chǎn)品發(fā)揮最佳效果。 特點(diǎn)： 熱傳導(dǎo)率=4.5W/m·K 超好的貼服性，低硬度 可選是否需增強(qiáng)玻璃纖維 柔軟的，低緊固壓力下低熱阻
6、ZERO -TSP600 導(dǎo)熱填充材料 TSP 600 是導(dǎo)熱界面材料行業(yè)的領(lǐng)先者，是一款優(yōu)異的縫隙填充材料，用來(lái)來(lái)生產(chǎn)主性能的界面襯墊，優(yōu)異的熱傳導(dǎo)率及填充性時(shí)其在界面填充材料中形成了無(wú)可比擬的熱阻特性。 特點(diǎn)： 熱傳導(dǎo)率=6.0W/m·K 超低熱阻性 良好的填充性及柔性 可選是否需增強(qiáng)玻璃纖維 ※聲明：本文圖片均來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，文字均為原創(chuàng)；轉(zhuǎn)載或使用請(qǐng)?zhí)崆奥?lián)系我們，我們尊重原創(chuàng)，也致力于保護(hù)版權(quán)！
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