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優(yōu)質(zhì)模切設(shè)備供應(yīng)商

手機(jī)雙面玻璃及OLED生產(chǎn)工序、設(shè)備匯總!

從翻蓋到觸屏

從黑白到彩色

從溝通工具到小型電腦

手機(jī)加工設(shè)備也隨著科技不斷升級(jí)

下面我們看看手機(jī)雙曲面玻璃、OLED、SIP封裝、檢測(cè)工藝及設(shè)備介紹


手機(jī)雙面玻璃及加工


蓋板玻璃


蓋板是電容式觸摸屏最外層起保護(hù)作用的一層材質(zhì),由于直接與外界接觸,除了表面光潔度、厚度等參數(shù)要求外,高硬度、抗壓、耐刮等屬性更決定了蓋板品質(zhì)的高低。


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觸控面板結(jié)構(gòu)示意(以GG結(jié)構(gòu)為例)


視窗防護(hù)玻璃的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,包括手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、PC、家電、工業(yè)儀表、汽車儀表盤等帶有平板顯示器件的產(chǎn)品。


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視窗防護(hù)玻璃下游應(yīng)用


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2013-2019玻璃蓋板需求量及預(yù)測(cè)


背板玻璃

iPhone 4和 4S的玻璃后蓋的經(jīng)典設(shè)計(jì)給消費(fèi)者留下了深刻印象,雖然后來iPhone 5停用,但是自2015年起,各手機(jī)大廠發(fā)布的旗艦機(jī)型中,開始頻頻看到曲面背板玻璃的身影,三星Galaxy S7 edge、Galaxy S6 edge和小米Note均采用了雙曲面玻璃機(jī)身設(shè)計(jì)。


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iPhone4的玻璃背板設(shè)計(jì)


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部分手機(jī)大廠已率先開始采用背板玻璃設(shè)計(jì)


傳統(tǒng)2D玻璃蓋板加工

整體而言,玻璃蓋板加工需要四層工序:成型(Forming)、化學(xué)強(qiáng)化(Chemical Strength)、清潔(Washing)和涂層(Coating),進(jìn)一步細(xì)化可以分為開料、研磨、CNC、拋光、化學(xué)強(qiáng)化、清洗、絲印和ASF包裝等多道子工序。


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傳統(tǒng)蓋板玻璃加工工序流程


成型(Forming)過程包括開料、CNC加工、研磨和拋光幾道工藝:


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蓋板玻璃成型(Forming)工序所需設(shè)備


ASF(防飛濺薄膜):ASF是在玻璃蓋上包裝一層薄的PET 膜(50微米),其位置可以在玻璃蓋板的頂部、底部或兩側(cè)。由于ASF保護(hù)下的強(qiáng)化玻璃不能被打碎或破裂成尖銳碎片,因此能夠在玻璃蓋板破損時(shí)避免傷害人。


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ASF包裝工序所需設(shè)備與強(qiáng)化玻璃破損效果


絲印和清洗的主要工序有:


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絲網(wǎng)印刷與清洗工序所需設(shè)備


3D曲面玻璃加工

曲面玻璃蓋板的工藝流程與傳統(tǒng)2D玻璃蓋板的加工工藝流程基本一致,但成型(Forming)過程更加復(fù)雜。有3種工藝可以實(shí)現(xiàn)曲面玻璃蓋板的制備:


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曲面玻璃蓋板加工工藝


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Samsung GS6 edge的曲面玻璃蓋板加工工藝


OLED屏幕及加工


OLED屏幕具有柔性、輕薄、高刷新率等特點(diǎn),滿足了消費(fèi)者對(duì)性能、審美和差異化的需求,將成為手機(jī)廠商的利器。


目前OLED已經(jīng)在三星產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用,蘋果也應(yīng)用在了Apple Watch上,國內(nèi)部分手機(jī)廠商也在紛紛跟進(jìn)。


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國內(nèi)采用AMOLED的手機(jī)型號(hào)


OLED加工工藝及設(shè)備


OLED面板制作過程大致可以分為背板段、前板段以及模組段三道工藝。


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OLED面板主要的工藝流程


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OLED生產(chǎn)線所需設(shè)備


OLED發(fā)光結(jié)構(gòu)是OLED面板的核心組成部分,其制備工藝十分復(fù)雜。


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OLED發(fā)光材料結(jié)構(gòu)示意圖



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OLED發(fā)光結(jié)構(gòu)制備流程及設(shè)備


行業(yè)廠商


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中國OLED廠商及對(duì)應(yīng)產(chǎn)能


SiP封裝


SiP是將多種功能芯片,包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。SiP技術(shù)的出現(xiàn)是電子設(shè)備集成度提高的必然。


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智能機(jī)和可穿戴設(shè)備是SiP的主要應(yīng)用領(lǐng)域


加工設(shè)備


實(shí)現(xiàn)SiP需要封測(cè)企業(yè)兼具Bumping、Flip-Chip和EMS制造能力。


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SiP封裝工藝流程


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SiP封裝材料及設(shè)備


檢測(cè)設(shè)備


機(jī)器視覺技術(shù)已成功應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域之中,并在檢測(cè)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。2015年我國機(jī)器視覺系統(tǒng)下游應(yīng)用中電子制造領(lǐng)域占比高達(dá)46.4%。


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2015中國機(jī)器視覺系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域


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2007-2014國內(nèi)機(jī)器視覺市場(chǎng)規(guī)模


3D玻璃、OLED檢測(cè)技術(shù)及設(shè)備


檢測(cè)技術(shù)在于消除產(chǎn)品的瑕疵、含糊、碎屑或凹陷等缺點(diǎn)。


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機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)例


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機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)主要設(shè)備實(shí)例


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