導(dǎo)熱硅膠墊的雙面背膠與單面背膠區(qū)別！導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅橡膠是以有機(jī)硅樹脂為粘接材料，填充導(dǎo)熱粉體達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合材料。 導(dǎo)熱硅膠可分為：導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能，最終是由填料粒子的絕緣性能決定的。 1、導(dǎo)熱硅膠墊片 導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。
2、非硅硅膠墊片 非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。
導(dǎo)熱硅膠墊片是導(dǎo)熱材料中不可缺少的一員，同時導(dǎo)熱硅膠墊片可以背膠和不背膠，那么背膠與不背膠有什么區(qū)別： 導(dǎo)熱硅膠墊片雙面背膠： 雙面背膠主要是因為產(chǎn)品無固定裝置或不方便固定，雙面背膠可以用來固定散熱器，將IC與散熱片貼住，不需要另外設(shè)計固定結(jié)構(gòu)。 好處：可以用來固定散熱器，不需要另外設(shè)計固定結(jié)構(gòu)。 影響：導(dǎo)熱效果會變差，導(dǎo)數(shù)系數(shù)會低很多。 導(dǎo)熱硅膠墊片單面背膠： 單面背膠主要是便于導(dǎo)熱硅膠的安裝貼合，如某背光源使用導(dǎo)熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸，不便于安裝，所以就要使用單面背膠，將導(dǎo)熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。 好處：可以一面粘住發(fā)熱器表面，當(dāng)組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候，導(dǎo)熱硅膠墊片不會產(chǎn)生位置偏移。 影響：導(dǎo)熱系數(shù)會變低，但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述，給導(dǎo)熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)變低，但都有利于結(jié)構(gòu)設(shè)計和安裝。
導(dǎo)熱系數(shù)選擇 導(dǎo)熱系數(shù)選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片。 消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。第一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度，選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。 2、填料的種類 填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。 3、填料的形狀 一般來說，容易形成導(dǎo)熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。
4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)填料過多時，復(fù)合材料的力學(xué)性能會受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時，導(dǎo)熱性能最好。因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。 5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性 填料與基體的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進(jìn)行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%—20% |
